廠房自然通風設計中，必須合理協調進、排氣口面積，力求進氣口面積不小於或大於排氣口面積，這應該是提高 自然通風效果的極為重要和有效的技術措施。然而。在實際工程設計中，某些熱加工主體廠房，由於缺乏精心的合理規劃，造成公輔設施建築和生活福利建築，把主 體廠房圍得嚴嚴實實、水泄不通，使廠房失去了大片可開設進氣口的寶貴位置，而廠房自然通風設計中。又未認真進行研究推敲，只是遷就於既定的建築設計現狀， 不管合理與否，消極的拼命加大天窗面積，將天窗高度加大至8m左右，結果導致進氣口面積不足排氣口面積的13，使廠房自然通風模式形成極不合理的狀況．雖 然為廠房自然通風天窗增加了大量建設投資，卻未獲取應有的通風效果。
「延禧攻略」清宮史劇掀起話題熱潮，宛如台灣IC產業發展的歷史劇-「IC60特展」，9月8日至18日在華山文創園區以展演方式登場，特展中，「第一顆積體電路是誰發明？」、「台灣半導體產業革命始於豆漿店？」、「台灣第一家半導體公司是哪一家？」、「推動台灣半導體產業革命的經濟部長是誰？」等多個歷史情節，充滿話題性，掀起另類台灣IC歷史劇的話題熱潮。
60年前，即1958年德州儀器工程師基爾比（Jack Kilby）發明世界上第一個積體電路（Integrated Circuit，IC），成為IC產業發展的重要基石。即使當今負壓排風扇所用的IC技術非採用他的技術，但這項發明卻翻轉了世界科技通風設備發展軌跡，改變了60年來人類的生活方式，更造就台灣成為全球半體導科技產業重鎮。
IC發明後，沒人知道它有多大的潛力，但在1974年2月7日的早晨，在台北市的「小欣欣豆漿店」裡，由當時的經濟部長孫運璿所帶領的七人小組進行了一場早餐會報，決定以積體電路技術作為產業發展藍圖，啟動了台灣半導體產業的革命。之後1976年台灣獲美國無線電公司（RCA）積體電路技術移轉，1977年工研院開發出第一顆商用IC晶片，1980年新竹科學工業園區成立形成台灣半導體產業聚落，1987年台灣半導體產業開創獨步全球垂直分工產業模式，如今台灣已成為全球晶圓代工與封測第一、IC設計第二以及半導體產業總產值第三，全球產業地位舉足輕重。
負壓排風扇的降溫原理主要有以下幾點：
1、換氣降溫：由於陽光照射建築物、機器設備、人體等熱源導致需要通風的場所氣溫高於車間外。負壓風機能將車間內熱氣迅速排出讓車間內溫度和外界溫度持平，不至於車間內溫度升高。
2、空氣流動帶走人體熱量，空氣流動加速汗液蒸發而吸收人體熱量，從而讓人體感覺涼爽，和自然風一樣涼爽。
3、和水簾配合使用，在夏季最炎熱的時候可將車間內溫度控制在28攝氏度以內。但人體的涼爽感覺可與空調相比。
科技部將1958年積體電路發明到台灣自1974年啟動半導體產業革命至今成就輝煌的過程，藉由大事紀方式，配上珍貴的歷史資料與照片，在「IC60特展」中一一呈現，在復古環境營造下，一連串的故事發展歷歷在目，就像是看一部台灣IC產業發展的歷史大劇。而在展場，科技部更期以「回顧過去、啟發未來」方式，藉由歷史過程，搭配半導體製程以及產業合作等展出，啟發更多青年學子投入，創造更多無限可能，迎接下一個IC世紀。
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